1、具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，具備良好的溝通能力，工作積極主動(dòng)

2、電子工程，應(yīng)用電子相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，3-5年以上開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

3、精通兩種以上的EDA設(shè)計(jì)軟件，熟練操作4層-8層PCB布線設(shè)計(jì)及使用烙鐵焊接，示波器，各種測(cè)試儀器；

4、熟練或精通射頻RF電子電路、EMC、ESD技術(shù)；

5、熟練或精通ISO14443 NFC、EMV、PBOC非接電氣標(biāo)準(zhǔn)，有讀卡器設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

6、數(shù)字電路，模擬電路知識(shí)理論扎實(shí)，熟悉嵌入式集成電路硬件設(shè)計(jì)技術(shù)，具有較強(qiáng)的電路分析和設(shè)計(jì)能力，有較強(qiáng)的問題解決能力；

7、有無(wú)線通信WIFI、藍(lán)牙BLE、ZIGBEE、RFID、NFC、NB、LORA射頻RF模塊設(shè)計(jì)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

8、精通腕帶手環(huán)、藍(lán)牙耳機(jī)主板PCB設(shè)計(jì)與硬件調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

9、懂POS機(jī)硬件開發(fā)，懂PCI安全標(biāo)準(zhǔn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

1、新產(chǎn)品設(shè)計(jì)，老產(chǎn)品改良，優(yōu)化，產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì)修改，PCBLAYOUT設(shè)計(jì)修改；

2、新建原理圖和PCB封裝，封裝庫(kù)的維護(hù)管理；

3、 工程樣機(jī)的制作，PCBA手工貼片，新物料打樣，物料承認(rèn)驗(yàn)證；

4、 工程樣機(jī)調(diào)試，測(cè)試，試產(chǎn)樣機(jī)測(cè)試，試產(chǎn)生產(chǎn)跟進(jìn)，生產(chǎn)跟蹤，不良機(jī)器維修并記錄；

5、BOM制作，測(cè)試文檔擬制，說(shuō)明書擬制，測(cè)試報(bào)告擬制。

6、臨時(shí)安排的工作。